(충북뉴스 양정아 기자) SK하이닉스가 6~9일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2026’에 고객용 전시관을 열고 차세대 AI 메모리 설루션을 선보인다.

SK하이닉스는 ‘혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다’를 주제로 HBM, 모바일·서버 메모리, 낸드 등 AI 특화 제품을 대거 공개하며 글로벌 고객과의 협업을 강화할 계획이다.

이번 전시에서 SK하이닉스는 차세대 제품인 ‘HBM4 16단 48GB’를 최초 공개한다. 또 HBM3E 12단 36GB와 이를 탑재한 글로벌 고객사의 AI 서버용 GPU 모듈도 함께 전시해 실제 적용 사례를 제시한다. AI 서버용 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2와 차세대 모바일 메모리 LPDDR6, 321단 2Tb QLC 낸드 기반 초고용량 eSSD도 소개한다.

또한 고객 맞춤형 HBM(cHBM), PIM 기반 가속기 ‘AiMX’ 등 미래 AI 시스템용 메모리 기술을 한눈에 볼 수 있는 ‘AI 시스템 데모존’을 마련해 차별화된 기술 경쟁력을 강조한다.

김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장은 “차별화된 메모리 설루션으로 고객의 요구에 부응하는 동시에, AI 생태계 발전을 위해 고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 새로운 가치를 창출하겠다”고 말했다.